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MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的系统的统称。
是利用微细加工技术,将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。
MEMS工艺
MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。
下面介绍MEMS工艺的部分关键技术。
TAIKO磨削与通常的磨削相比,具有“晶圆曲翘减少”、“晶圆强度更高”、“处理容易”、“与其他工艺的整合性更高”等优点。
晶圆粘合/热剥离片工艺直接键合不使用粘合剂等,是利用热处理产生的分子间力使晶圆相互粘合的键合,用于制作SOI晶圆等。
蚀刻 各向同性蚀刻与各向异性蚀刻
硅深度蚀刻
通过重复进行Si蚀刻⇒聚合物沉积⇒底面聚合物去除,可以进行纵向的深度蚀刻。
成膜 ALD(原子层沉积)