qy千亿-千亿(国际)唯一官方网站

新闻资讯

医院智能呼叫系统厂家 集成电路设计与制造的封装类型

2023-10-21 10:46

在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。

通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种? 一、DIP双列直插式封装 所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习。
SOP封装

二、LQFP LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片 引脚之间距离很�。芙藕芟�。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术 封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较�。纳问跣。屎细咂涤τ茫桓眉际踔饕屎嫌� SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。 三、SOP封装 SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
plcc封装

四、PLCC封装 plcc封装是带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

上一篇：病房医护对讲系统厂家 语音芯片sop封装与dip封装的区别
返回
下一篇：医院排队叫号系统厂家 智能声音振动传感器
底部logo
  • 电话

    全国热线

    400-6333-661

    售前电话

    135-3656-7657

    全国热线 : 400-6333-661

    售前电话 : 135-3656-7657


  • 地址

    总部地址

    广东省珠海市香洲区金鼎工业园金恒一路9号1栋


微信 微信
  • 微信客服
  • 浏览更多产品 >
【网站地图】【sitemap】